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2015-7-22 07:07| 编辑:电工学习网| 查看: 3583| 评论: 0|原作者: 咸庆信|来自: 中华工控网

摘要: 常见IGBT模块的温度检测电路,多是由模块内部或外部温度传感器(多为负温度系数热敏电阻),与电阻串联形成对+5V的分压电路,从而将温度变化信号转变为电压信号,直接或经电压跟随器处理后,送入MCU引脚。检测信号为模拟电压信号。 ...
  常见IGBT模块的温度检测电路,多是由模块内部或外部温度传感器(多为负温度系数热敏电阻),与电阻串联形成对+5V的分压电路,从而将温度变化信号转变为电压信号,直接或经电压跟随器处理后,送入MCU引脚。检测信号为模拟电压信号。
   汇川MD300小功率机型的模块温度检测电路,由温度传感器和555时基电路构成多稳态(又称多谐振荡器)电路,3脚输出脉冲的低电平宽度,代表着温度信号。经后级电路(MCU?)D-A转换,获得温度检测信号。
   C37、C38充电时间由R2、D32决定,时间常数较小,对应3脚输出脉冲的高电平宽度;C37、C38的放电时间由RT、R3的并联值所决定,时间常数较大,对应3脚输出脉冲的低电平宽度。下图中所测数据为室温约30ºC时测量值,供参考。

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